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2021上半年张江集成电路产业融资超226亿元!紫光
时间:2021-08-23 17:06

  原标题:2021上半年,张江集成电路产业融资超226亿元!紫光展锐居榜首

  根据张通社Link数据库统计,今年上半年,张江集成电路领域共有32家企业获得了不同轮次的融资,2家企业上市,总融资金额超226亿元。

  其中,15家企业单笔融资超亿元,紫光展锐以53.5亿元战略融资高居榜首。在1-6月中,5月为融资“吉祥月”,发生9起融资事件;4月融资金额最高,达到97亿元。

  1月12日,芯和半导体宣布完成超亿元B轮融资,由上海赛领领投,上海物联网基金增持。本轮融资后芯和半导体将在这些核心能力上继续发挥深耕技术的匠心文化,继续秉持为行业创造创新的产品和为客户创造价值的使命,加强加快先进工艺、先进封装技术的研发和5G滤波器芯片的发布,助力国内半导体产业的蓬勃发展。

  1月16日,半导体功率器件研发商芯石半导体宣布完成战略融资,投资方为英唐智控。芯石半导体成立于2016年,公司产品广泛应用于照明、通讯、计算机、家电、新能源汽车及充电装置、新能源发电及其它高功率电源等领域。

  1月26日,富瀚微与眸芯科技的股东拉萨君祺签订”股权转让意向协议一”,与眸芯科技的股东上海灵芯、上海视擎以及杨松涛签署了“股权转让意向协议二”,公司拟以支付现金的方式收购眸芯科技32.43%股权。本次交易完成后,公司持有的眸芯科技股权比例将由18.57%变更为51%,眸芯科技将成为公司的控股子公司。

  1月27日,MCU芯片研发商灵动微电子宣布完成新一轮战略融资,投资方包括卓远资本、国信资本、松禾资本管理的松和信基金。灵动微电子成立于2011年,是一家MCU产品及应用方案提供商,专注于为用户提供针对通用高性能市场的MM32F系列、针对超低功耗及安全应用的MM32L系列、以及具有无线W系列、电机驱动及控制专用的MM32SPIN系列等产品。

  2月8日,科隆股份发布公告,公司拟以现金4940万元,收购聚洵半导体51%股权。通过此次交易,公司将新增模拟集成电路芯片的研发和销售业务,将业务板块延伸在精细化工行业领域之外,并在电子及电子化学品市场进行布局。

  2月23日,中芯国际发生工商变更,注册资本从“219000万美元”增加到“244000万美元”,增资达2.5亿美元。上海市发改委公布的2021年上海市重大建设项目清单中,中芯国际12英寸芯片SN1项目入选。

  3月1日,天数智芯宣布完成12亿元C轮融资,由沄柏资本和大钲资本联合领投,粤民投资管及联通资本跟投。本轮融资将进一步助力公司扩大核心技术研发及创新、加速产品商业化落地、赋能更多行业和客户。

  3月2日,后摩智能宣布完成数千万美元天使轮融资,由红杉资本中国基金领投,经纬中国、联想创投、弘毅创投、IMO创投等多家资本跟投。后摩智能成立于2020年,专注于原创新型智能计算芯片及软硬件一体化平台的打造,其提供的大算力、低功耗的高能效比芯片及解决方案,可应用于泛机器人/无人小车等大边缘端以及云端推理和训练。

  3月10日,芯旺微电子宣布完成3亿元B轮融资,由中芯聚源、上汽恒旭、万向钱潮领投,超越摩尔、三花弘道、硅港资本、云岫资本跟投。本轮融资将主要用于车规芯片的研发,包括应用于汽车发动机和域控制器等领域的多核、符合ASIL-D等级MCU,以及射频、总线、汽车以太网等领域产品。

  3月10日,网络通信芯片设计公司景略半导体宣布完成数亿元B轮融资,由鼎晖VGC(鼎晖创新与成长基金)领投,经纬中国追投。本轮融资主要专注产品线拓展和团队规模化,并加速产品落地和业务成长。

  3月29日,迦美信芯宣布完成1亿元B+轮融资,由涌铧投资和软银中国资本联合领投。本轮融资将用于封测厂的专门设备投入、保证晶圆和封测厂的产能、扩大国内和国外的研发团队。

  4月2日,上海兆芯发生工商变更,新增股东上海芯兆咨询管理合伙企业(有限合伙)、苏州元禾厚望兆芯创业投资合伙企业(有限合伙)、上海云锋麒泰投资中心(有限合伙)、上海浦东新兴产业投资有限公司、上海金浦合芯企业管理合伙企业(有限合伙)、上海国鑫投资发展有限公司、昆兆(深圳)企业管理咨询合伙企业(有限合伙)、共青城金芯投资合伙企业(有限合伙)、上海集成电路产业投资基金股份有限公司等。注册资本也由59000.0000万美元增加至116995.0333万美元,增幅约98.3%。

  4月2日,紫光展锐宣布完成53.5亿元战略融资,由上海国盛资本、碧桂园创投、海尔金控和赛睿资本4家原股东共同投资。紫光展锐成立于2013年,是我国集成电路设计业的标杆企业,也是整个集成电路产业的领军企业,其致力于移动通信和AIoT领域核心芯片的自主研发及设计,是全球全面掌握2G/3G/4G/5G移动通信技术以及IoT等全场景通信技术的少数企业之一。

  4月22日,季丰电子宣布完成战略融资,由沪士电子、元禾璞华、聚源信诚投资。季丰电子成立于2008年,是一家ATE测试载板研发商,公司的产品主要包括集成电路成品测试的承载板、晶圆测试的探针卡、通用公板、工程验证板和各类接口及转接板和系统板等,同时公司的业务还包括为用户提供测试机及封测厂的选定、工程及量产测试方案制定等服务。

  4月23日,矽典微宣布完成近亿元A轮融资,由玲珑金山、新潮集团、季子投资等投资方入股,老股东江北佳康追投。本轮融资将持续用于扩充研发实力、深入市场合作及支持量产运营,以期加速毫米波技术的智能化SoC产品研发和推广,并支撑公司在技术创新和差异化产品上继续构筑壁垒。

  4月28日,瀚博半导体宣布完成5亿元A+轮融资,由中国互联网投资基金和经纬中国联合领投,现有股东红点创投中国基金、ag8网址,五源资本、赛富投资基金、耀途资本、天狼星资本和元木资本跟投。瀚博半导体成立于2018年,是一家AI视觉芯片研发商,基于自主研发的人工智能及计算机视觉核心技术,可提供专用芯片设计以及相对应的软件开发平台产品,适用于智慧城市、智能安防、智慧教育、智能医疗等领域。

  4月30日,芯元基半导体宣布完成超1亿元B轮融资,由张江浩成领投,上海自贸区基金、浦东新产投等跟投,老股东杭州创徒继续追加投资。本轮融资主要用于打造其在安徽省池州市落地的首条GaN基DPSS衬底和UVA365nm芯片规模化生产线.图灵量子完成近亿元天使轮融资

  5月7日,荣湃半导体宣布完成近亿元A+轮投资,由浦东科创、清控银杏联合投资。荣湃半导体成立于2017年,是一家模拟集成电路产品研发商,集研发、设计、生产制造及销售于一体,主要产品为π系列数字通道隔离器,广泛应用于移动通讯、特种通讯等领域,目前该公司的着力方向为隔离器系列、物联网通信系列以及电流感应器系列产品的研发和销售。

  5月14日,陆芯科技宣布已完成C轮融资,由国投创业领投。本轮融资将加强产品供应链,拓展产品销售渠道,支持新产品的研发投入和技术迭代。

  5月14日,爻火微电子宣布完成5000万元A轮融资,由IDG资本独家投资。本轮融资过后,爻火微电子已累计获得近亿元资金支持持续深耕高端信号链模拟芯片领域。

  5月19日,芯耀辉宣布完成近6亿元A轮融资,由高榕资本领投,经纬中国、兰璞创投、澳门大学发展基金会和澳门科技大学基金会跟投,老股东高瓴创投、红杉中国、松禾资本、云晖资本、国策投资和大横琴集团坚定持续跟投。本轮融资将用于吸引更多尖端研发人才的加盟,加速芯耀辉先进工艺IP技术布局和产品的研发。

  5月20日,泰矽微宣布完成数千万元A轮融资,由海松资本领投,祥御资本等多个机构跟投,老股东襄创继续追加投资。本轮融资主要用于包括信号链SoC、TWS耳机人机交互SoC及高端PMIC SoC等多个芯片产品的量产。

  5月20日,炬佑智能宣布完成超亿元B轮融资,由CPE源峰领投,南京动平衡资本跟投,老股东耀途资本、乾瞻财富共同参与。本轮融资资金将用于团队扩充,芯片产品研发迭代以及量产备货。

  5月25日,晟矽微电宣布公司成功以16.00元/股的价格发行468.1万股,募集资金7489.20万元。此次定增,广州凯得瞪羚创业投资合伙企业(有限合伙)、上海南麟电子股份有限公司、江苏新潮科技集团有限公司分别认购2489.2万元、2000万元、3000万元。

  5月25日,上扬软件发生工商变更,新增股东哈勃科技投资有限公司,持股8.75%。同时,公司注册资本由543.2606万元增加至620.8692万元,增幅为14.29%。

  6月11日,芯启源宣布完成数亿元Pre-A3轮融资,由SIG海纳亚洲、浦东科创、晶晨半导体、熠美投资(市北高新大数据基金)等联合投资,既有股东软银中国继续追加投资。本轮融资将继续用于吸引全球尖端研发与管理人才加入芯启源团队,并将启动DPU芯片下一阶段技术研发和市场拓展。

  6月21日,芯来科技宣布完成新一轮战略融资,由君联资本领投,中电科核心技术研投基金、烽火产业投资基金跟投,老股东蓝驰创投、中关村芯创集成电路基金、天际资本、临芯投资继续追投。本轮融资将主要用于吸引更多尖端研发人才的加盟,加速芯来科技在更高性能RISC-V 处理器IP的技术布局,以及AIoT设计平台的持续研发,并启动基于RISC-V生态的下一阶段研究及技术创新。

  6月24日,镕铭微电子宣布已完成数亿元A轮融资,由和利资本领投,红杉中国、亚昌投资、瑞智创新等跟投。镕铭微电子成立于2021年,是一家全球领先的创新芯片设计公司。自2015年成立以来,镕铭微电子设计出了多款高度创新的芯片产品,其设计的Codensity系列VPU已经在包括阿里巴巴、腾讯、百度、IBM云等一线互联网中得到大量部署,并在包括BBC、贝尔、TELUS等海外知名媒体、通讯企业中得到了广泛应用。

  6月29日,夏芯微宣布其已获得1500万元的天使轮融资,由华为和TCL的前高管团队领投,清华系水木资本跟投。本轮融资主要用于加大研发投入,加快产品量产。

  6月29日,英彼森半导体宣布完成近亿元A轮融资,中芯聚源、创世伙伴、高捷资本、珠海科创投作为新增投资方入股,老股东临芯投资、绿河投资、横琴金投继续追投。本轮融资资金将用于推进高性能工业级模拟芯片及通信网络芯片的研发和市场布局。

  5月28日,和辉光电(股票代码:688538)正式登陆上交所科创板。和辉光电本次公开发行股票数量约为268,144.4225万股,发行价格为2.65元/股,本次发行规模为71.06亿元。

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